复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，新型电磁屏蔽材料，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，电磁波屏蔽材料，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，电磁屏蔽材料，以灵活适应各种情况的需要。

导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下，以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。

银系导电

填料银导电漆(市场销售代表型号有:TF-828导电漆)的导电性好，电磁干扰屏蔽材料，氧化 速度慢且氧化产物可导电，导热性好，耐介质性能， 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010Ω/cm，可在高达10GHz的范围内达75dB以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵，限制其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移，是当银作为电极而有直流电流流过时，从阳极来的银在阴极呈树枝状生长，导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。

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